На главную
ПОМОЩЬ СТУДЕНТАМ!!!
Готовые решения задач по теормеху из методичек Тарга С.М. 1988 и 1989 г. и старых методичек 1978, 1982 и 1983гг.. Решение любых задач по термеху на заказ.
Если Вам нужны решения задач по Физике из методички Чертова А.Г. для заочников или решение задач из задачников Прокофьева, Чертова, Воробьёва и Волькинштейна или любых других решений по физике или гидравлике, воспользуйтесь сайтом fiziks.ru

Статья по теме: Поверхности субстратов

Область знаний: теплообменники, печи, теплоперенос, паровые котлы, нагревание, горение, топлива, теплообмен

Скачать полный текст

Материал склеенной пары Д16Т. Поверхности субстратов обработаны шлифованием. Чистота обработки поверхностей VII/V66. Максимальная высота микронеровностей ЛМаке=7,1 • 10~в м. Средняя высота волн поверхностей ЯСр=44,2- 10~6 м. Толщина клеевой прослойки между максимальными неровностями поверхностей 6П= =0,16-10~3 м. В зоне клеевого шва клей ВК-1. Температура клеевой прослойки 368 К. Теплопроводность клея при данной температуре Х„=0,19 Вт/°С.[161, С.268]

Рис. 4-17. Схемы профилей обработанной поверхности субстратов с границей клеевой прослойки (о) и составляющих термического сопротивления клеевой прослойки (б) с учетом газовых включений.[161, С.132]

Рис. 4-23. Зависимость термического сопротивления клеевой прослойки при Г=373 К от геометрии поверхности субстратов при различном расходе клея и давлении отверждения.[161, С.141]

При подготовке образцов к опытам перед склеиванием их особое внимание уделялось созданию заданной геометрической поверхности субстратов. Технология изготовления заданной геометрии поверхностей субстратов соответствовала описанной в ![Л. 16] для образцов по исследованию контактного теплообмена. Приготовление клеев из отдельных компонентов, подготовка поверхностей к склеиванию, нанесение клея на поверхности, открытая выдержка, сборка, выдержка под давлением,[161, С.108]

Структура системы уравнений (2-5) показывает, что напряжение Fy, как результат деформации сетки, стремится сблизить поверхности субстратов, а напряжение Fx заставляет элементы структуры клеевой прослойки работать на растяжение.[161, С.51]

Входящие в (4-106) и (4-107.) т]2В и т]2н находятся соответственно по формулам (4-101) и (4-102). Если геометрия волны или макронеровности отличается от сферической, то расчет т)2в и т)2Н целесообразно осуществлять по одной из зависимостей, приведенных в работе [Л. 11]. Относительная площадь фактического контакта шероховатых поверхностей может быть определена в соответствии со способом обработки поверхности субстратов по формулам (4-71) — (4-75).[161, С.167]

Как уже отмечалось, модификация клеевых композиций эластомерами в значительной степени снижает внутренние напряжения на границе раздела адгезив—субстрат [Л. 4]. Это связано с ростом высокоэластической составляющей деформации, увеличивающей релаксацию внутренних напряжений и снижающей величину растягивающих усилий клеевой прослойки. Имеет место невыраженное скольжение цепей сетки по модифицированной поверхности субстратов и относительно друг друга. Если взаимосвязь между термическим сопротивлением и внутренними напряжениями действительно определяется ориентационным эффектом структурных элементов прослойки, то очевидно, что обработка композиций эластомерами наряду с понижением внутренних напряжений должна привести к снижению термического сопротивления.[161, С.70]

С целью выявления практической ценности уравнений (4-122) — (4-124), выведенных на основе целого ряда приближений, а также особенностей протекания процесса теплопереноса клее-сварных и клее-заклепочных соединений в зависимости от технологии изготовления, рода материала и размеров соединяемых элементов, разновидностей клеев, толщины клеевой прослойки и т. д. были проведены опытные исследования. Испытания осуществлялись стационарным методом на установке, приведенной выше (см. рис. 4-2—4-4). Основные характеристики исследуемых образцов представлены в табл. 4-13. Для сведения до минимума влияния ориентационного эффекта на тепловые свойства клеевой прослойки поверхности субстратов обрабатывались парафиновой эмульсией. Образцы с клее-сварными соединениями изготавливались из дюралюминиевых листов с поверхностью обработки 7-го класса чистоты на сварочной машине УМП75 со сменными электродами. Толщина клеевой прослойки варьировалась с помощью специальных ограничителей усилием предварительного обжатия.[161, С.181]

лись поверхности субстратов, предварительно модифицированные парафиновой эмульсией. Экспериментальные данные в виде зависимости термического сопротивления от нагрузки приведены в таблицах приложения (см. приложение II, табл. И-3) и на рис. 4-30—4-32. Из графиков рис. 4-30—4-32 следует, что с увеличением, нагрузки термическое сопротивление уменьшается. Во всех опытах наблюдается нелинейность зависимости Rm~f(p) для малых нагрузок [см. соотношение (4-82)]. Дальнейшее повышение нагрузки характеризуется вырождением зависимости Rm~f(p) для образцов из однородных и разнородных металлов.[161, С.157]

термического сопротивления в зависимости от давления отверждения определенное влияние оказывает геометрия поверхности субстратов. Симптоматично в этом смысле сравнение результатов исследований шероховатых (кривые 1—5) и практически гладких (1'~5') поверхностей. Видно, что кривые зависимости R=f(p0^) для соедине-[161, С.139]

е& = 8У(1 + |л), где ц — коэффициент Пуассона. По сути дела пленку между поверхностями субстратов можно представить в виде упругой пленки с размерами /2, Ъч, растянутой до размеров l\, bi и приклеенной к поверхностям субстратов, которые препятствуют сокращению. Растянутая пленка .(рис. 2-4) стремится сократиться с силой F, которая уравновешивается силами N, действующими в плоскости между фазами прослойка — поверхности субстратов. Значение нормальных внутренних напряжений в клеевой прослойке будет-[161, С.49]

Полный текст статьи здесь

Задачи по теоретической механике из сборника курсовых работ под редакцией А.А. Яблонского, Тарга, Кепе, Диевского, Мещерского и любого другого на заказ. Быстро, качественно, все виды оплат, СМС-оплата.
Вы так же можете заказать решение задач и по другим предметам: химия, высшая математика, строймех, сопромат, электротехника, метрология, ДМ, ТММ и другие.

СПИСОК ЛИТЕРАТУРЫ

Перейти к перечню использованной литературы

На главную