На главную
ПОМОЩЬ СТУДЕНТАМ!!!
Готовые решения задач по теормеху из методичек Тарга С.М. 1988 и 1989 г. и старых методичек 1978, 1982 и 1983гг.. Решение любых задач по термеху на заказ.
Если Вам нужны решения задач по Физике из методички Чертова А.Г. для заочников или решение задач из задачников Прокофьева, Чертова, Воробьёва и Волькинштейна или любых других решений по физике или гидравлике, воспользуйтесь сайтом fiziks.ru

Статья по теме: Склеиваемых поверхностей

Область знаний: теплообменники, печи, теплоперенос, паровые котлы, нагревание, горение, топлива, теплообмен

Скачать полный текст

Результаты многочисленных исследований [Л. 11,12] свидетельствуют о том, что площадь фактического контакта составляет незначительную часть номинальной поверхности сопряжения твердых тел (см. гл. 4). Остальная часть межконтактной зоны в клеевых соединениях при непосредственном контактировании склеиваемых поверхностей заполнена обычно малотеплопроводной клеевой композицией. Вследствие того что теплопроводность клея мала (^Сталь45Двк-1:=:250; Хв1бДвк-1~960), тепловой поток при подходе к зоне раздела стягивается к пятнам фактического контакта. Если допустить, что места контакта равномерно распределены по поверхности склеивания, то изотермы и линии теплового потока в непосредственной близости от поверхности раздела идеализированно могут быть представлены схемой рис. 1-4. Переход тепла в зоне раздела будет осуществляться теплопроводностью через места фактического контакта и клеевые включения между выступами неровностей склеиваемых поверхностей.[161, С.18]

Более сложной представляется схема клеевого соединения при наличии мест непосредственного контакта склеиваемых поверхностей (см. рис. 1-1,а; //).[161, С.18]

Следует отметить, что выражение (1-16) не учитывает взаимного влияния тепловых потоков через контактные пятна склеиваемых поверхностей.[161, С.22]

Для проверки предлагаемой модели на соединениях с реальными поверхностями были проведены исследования термического сопротивления клеевых соединений при непосредственном контакте склеиваемых поверхностей при наличии на них окисной пленки. Исследовались клеевые пары из дюралюмина Д16 на клее ВК-1. Окисные пленки на склеиваемых поверхностях искусственно выращивались путем высокотемпературного нагрева образцов.[161, С.208]

Возьмем за основу близкую к действительной модель механического контакта шероховатых поверхностей, когда считается, что площадь фактического контакта 5ф составляется из площадок в виде кругов с радиусом а, образованных в результате взаимного касания вершин микронеровностей склеиваемых поверхностей (см. гл. IV). Тогда число пятен на номинальной поверхности склеивания определяется выражением[161, С.22]

В процессе формирования клеевой прослойки одновременно с заполнением впадин микронеровностей клей растекается между поверхностями субстратов до образования бортика на кромках. Снижение толщины прослойки за счет растекания, отображаемое знаменателем формулы (4-37), возрастает с увеличением давления Ротв и уменьшается при увеличении значений вязкости т] адгезива и ширины т склеиваемых поверхностей. Наиболее широкие пределы изменений имеет вязкость. В процессе склеивания вязкость адгезива увеличивается за счет протекания реакций отверждения. Для оценки величины вязкости адгезива в любой момент времени от начала отверждения были проведены испытания на специально сконструированном вискозиметре, а данные испытаний представлены на графиках рис. 4-20. В результате обработки кривых зависимости т]=/(т) получено соотношение вида[161, С.137]

Монокристаллы NaJ(Tl) небольших размеров можно приклеить к баллону фотоумножителя силиконовой замазкой. При размерах кристаллов более 030 и А=30лш из-за их значительного веса нарушается оптический контакт между кристаллом и фотоумножителем, особенно при горизонтальном расположении сцинтилляционного счетчика. Имеются сведения о положительном опыте применения, оптического клея ОК-50 для приклейки кристаллов NaJ(Tl). После просушки кристалла в сухой камере в течение 50—60 ч и проверки на плоокопараллельность склеиваемых поверхностей одна из них смазывается клеем и кристалл равномерно без притирания прижимается к фотоумножителю.' В таком состоянии и в вертикальном положении с верхним размещением кристалла сцинтилляционный счетчик выдерживается в течение 20—30 ч. Приклеенный таким образом кристалл обеспечивает надежную оптическую и механическую связь при любом расположении счетчика.[163, С.145]

давление отверждения (рис. 1-21). Повышение давления отверждений снижает термическое сопротивление и особенно заметно для высоковязких клеев. Такой характер зависимости термосопротивления от давления для высоковязких клеев объясняется интенсивным уменьшением толщины клеевого слоя. Авторы не исключают возможности непосредственного контакта склеиваемых поверхностей для соединения на маловязких клеях, чем и объясняют незначителвное уменьшение термического сопротивления с увеличением давления. Предполагается, что нетипичный характер температуркой кривой термического сопротивления для силиконо-резинового клея (рис. 1-20) вызван одновременным протеканием химических реакций с поглощением тепла в процессе отверждения клеевого слоя. Особо отмечается, что соединения на высоковязких клеях имеют термосопротивления на несколько порядков выше, чем разъемные соединения с воздушной прослойкой, а поэтому необходимо учитывать термическое сопротивление клеевого слоя при проектировании и сооружении узлов, работающих в условиях значительных тепловых нагрузок. Однако авторы [Л. 57] не выходят за рамки констатации факта о наличии термического сопротивления в клеевых соединениях.[161, С.42]

где я— число болтов на единицу площади склеиваемых поверхностей; iRK — термическое сопротивление контакта систем головка болта — шайба, шайба — гайка, шайба — деталь; индексы 2, 3, 4, 5 соответствуют позициям рис. 1-Э.с.[161, С.24]

где п — число заклепок на единицу площади склеиваемых поверхностей; R3 — термическое сопротивление заклепки, определяемое по формуле[161, С.24]

где я — число сварных точек «а единицу площади склеиваемых поверхностей; /?с.т — термическое сопротивление сварной точки, определяемое соотношением[161, С.25]

... отрезано, скачайте архив с полным текстом ! Полный текст статьи здесь

Задачи по теоретической механике из сборника курсовых работ под редакцией А.А. Яблонского, Тарга, Кепе, Диевского, Мещерского и любого другого на заказ. Быстро, качественно, все виды оплат, СМС-оплата.
Вы так же можете заказать решение задач и по другим предметам: химия, высшая математика, строймех, сопромат, электротехника, метрология, ДМ, ТММ и другие.

СПИСОК ЛИТЕРАТУРЫ

Перейти к перечню использованной литературы

На главную